2017年7月13號，德賽精密受聯(lián)想研發(fā)部門邀請到上海聯(lián)想大廈做了以《筆記本外殼模內(nèi)自動埋釘》為主題的技術(shù)報告。

期間，與聯(lián)想諸多研發(fā)人員針對目前傳統(tǒng)埋釘存在的問題和模內(nèi)埋釘技術(shù)經(jīng)驗做深入交流。

聯(lián)想技術(shù)人員還對其中的“自動斜埋銅釘”技術(shù)表示深厚的興趣，并要求德賽精密提出進(jìn)一步的分析報告。

模內(nèi)埋釘技術(shù)以拉扭力相對牢靠和穩(wěn)定成為了聯(lián)想等筆記本的ODM爭相推廣的技術(shù)，而德賽精密也成為了業(yè)界在埋釘技術(shù)上的標(biāo)桿。